○ 產品介紹

TN-MSP500S-DCRF-B 靶下置型雙靶磁控  為我公司研發的配有兩個靶位的實驗室專用鍍膜儀，采用靶下置布局，樣品臺在上方，與靶面高度可通過程序可調，并且可旋轉加熱，性能優異。設備配有一臺直流電源，一臺射頻電源，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。

磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩定工作。

○ 適用范圍

可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。

○ 產品特點

1：靶下置布局，樣品臺在上方，與靶面高度可通過程序可調，并且可旋轉加熱。
2：直流電源和射頻雙電源可以制備多種不同材料的薄膜，應用廣泛。
3：磁控靶配有水冷夾層，水冷機有效的帶走熱量，避免熱量聚集 

○ 技術參數

供電電壓	AC220V,50Hz	整機功率	6KW
極限真空	5*10-4Pa	樣品臺尺寸	φ150mm
樣品臺加熱	≤500℃	樣品臺轉速	1-20rpm
磁控濺射頭規格	2"	磁控濺射頭冷卻方式	10L/民 循環水冷機
真空腔體尺寸	φ500mm*490mmH	腔體材料	不銹鋼
觀察窗	φ100mm	腔體開啟方式	前開門式
氣體流量控制器	1路200sccm Ar	真空泵	一套分子泵系統，抽速600L/S
膜厚儀	石英振動薄膜測厚儀一臺，分辨率0.10 ?	射電源	直流電源1臺，500W，適用于制備金屬膜 射頻電源1臺，500W，適用于非金屬鍍膜
操作方式	一體機電腦操作	規格	整機尺寸 1090mm X 900mm X 1250mm 整機重量 350kg

○ 免責聲明

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